回流焊是SMT貼片加工中不可或缺的加工流程之一，SMT貼片的元器件需要通過(guò)回流焊來(lái)進(jìn)行焊接。回流焊爐的內(nèi)部有一個(gè)加熱設(shè)備，大多是將空氣或氮?dú)饧訜岬叫枰臏囟热缓笤俅迪蛞呀?jīng)完成SMT貼片的線路板，在高溫的作用下使得焊料熔化從而實(shí)現(xiàn)元器件的焊接過(guò)程，回流焊的爐溫控制對(duì)于焊接效果有著直接影響。下面SMT包工包料加廠家佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的影響回流焊爐溫曲線設(shè)定的因素。

1、錫膏，有鉛和無(wú)鉛工藝所使用的錫膏對(duì)于爐溫的要求是不一樣的，錫膏的組成大多是合金粉末和助焊劑進(jìn)行混合而來(lái)，助焊劑的主要成分是溶劑、松香或合成樹脂、活性劑及抗垂流劑等，不同成分的錫膏特性也是不同的。

2、PCB板厚度，不同厚度的PCB在進(jìn)行回流焊時(shí)對(duì)于爐溫的需求是不同的。

3、PCB板材，在SMT包工包料中不同類型的板子所使用的板材也是有區(qū)別的，不同的板材所需要的爐溫也不同。

4、元器件，SMT貼片加工中會(huì)根據(jù)元器件大小、特殊元器件等來(lái)進(jìn)行爐溫設(shè)定。

5、加熱效率，不同的回流焊爐加熱效率是不同的。

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