專業SMT加工的檢測范圍從設計到元器件、加工原材料、加工工藝、產品質量等方面全部都要覆蓋，整個產品的加工流程全部達到SMT貼片加工要求才行。對于SMT加工的生產流程運用多種檢測手段進行合理規劃，確保有問題的產品不會流入下一加工環節。下面專業SMT工廠佩特精密給大家簡單介紹一些質量檢測方面的相關事項。

SMT加工的質量檢測內容包括來料檢驗、工藝檢驗和表面組裝板檢驗。過程檢驗中發現的質量問題可根據返工情況進行糾正。SMT代工代料的來料檢驗、焊膏印刷和焊前檢驗中發現的不合格產品的返工成本相對較低，對電子產品可靠性的影響相對較小。然而，焊接后不合格產品的返工是完全不同的。

SMT加工焊接檢測是針對焊接產品進行全檢。一般需要檢測以下幾點：檢測點焊表面是否光潔，有沒有孔、洞等；檢測點焊是否呈月牙形，是否有較多的錫和較少的錫，是否有立碑、架橋、部件移動、缺少部件、錫珠等缺陷。以及是否所有組件都有不同程度的缺陷；檢查焊接中是否有短路、導向等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

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