SMT包工包料中的波峰焊流程初始的階段是整個波峰焊接質量管控環(huán)節(jié)中最至關重要的部分，只要這部分的準備工作仔細做好之后，我們只用把剩下的生產過程中的溫度控制、傳送速度和傾角把控好就能夠保證SMT包工包料波峰焊接的質量。下面佩特精密小編就給大家先講解一下單機式波峰焊工藝流程：

1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶

2、插裝元器件

3、印制板裝入焊機夾具

4、涂覆助焊劑

5、預熱

6、波峰焊

7、冷卻

8、取下印制板

9、撕掉阻焊膠帶

10、檢驗

11、辛L焊

12、清洗

13、檢驗

14、放入運輸箱

下面佩特電子小編給大家簡述一下SMT包工包料中的波峰焊初始階段需要做的準備和需要注意的細節(jié)：

1、烘干

在制造過程中PCBA內可能會隱含有殘余的溶劑和水分，如果在焊接過程中PCB上出現(xiàn)有氣泡產生現(xiàn)象時，最好是對PCB進行上線前的預烘干處理。

1.5mm以下的薄PCBA可選用較低的溫度和較短的時間，多層PCB可以在105攝氏度下持續(xù)烘干二到四小時。

PCB預烘干能夠有效的消除PCBA制板過程中所形成的殘余應力，還能夠減少波峰焊時PCB的翹曲和變形現(xiàn)象的發(fā)生。

2、預熱

預熱溫度不是固定的，而是隨著時間、電源電壓、環(huán)境溫度、季節(jié)及通風等因素的變化而進行調整的。

3、焊料

我們需要熔化的焊料具有良好的流動性和潤濕性，而這樣的話焊接溫度就應該高于焊料本身熔點。

4、傳送

SMT加工焊接時間與傳送速度是息息相關的。我們可以根據具體的生產效率、PCB基板和元器件的熱容量、預熱溫度等各方面因素來確定我們在波峰焊中所需要的最佳傳送速度。

5、傾角

傳送傾角現(xiàn)在SMT加工行業(yè)中最廣泛使用的就是4°～6°。這個范圍可以有效減少缺錫、少錫、連錫等不良現(xiàn)象的發(fā)生。

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